產業大解密-PCB載板的分類及應用2023/01/17
PCB板材質分類
PCB板就是俗稱的印刷電路板，上週提到許多PCB產業中游銅箔基板的應用，而銅箔基板後續製成的產品便是PCB板，而PCB板依據材料可以分為三大種類的載板
硬質印刷電路板
硬質印刷電路板最大的特點為硬式且不可活動的，常應用於各式電子產品中
代表公司：楠梓電、華通、健鼎
軟性印刷電路板
軟性印刷電路板最大的特點為可彎曲，可以應用在需要伸縮活動的電子產品
代表公司：臻鼎-KY、台郡、嘉聯益
IC載板
IC載板的主要功能為提供IC做承載的功用，並提供IC散熱等功用，主要應用在較高階IC晶片的製程上，還可以進一步分成BT載板和ABF載板
代表公司：欣興、景碩、南電
硬質印刷電路板
硬質印刷電路板可以依照層數進行分類，可以分為單層板、雙層板、多層板，當電子產品越精密所需要的層數就越多
HDI板
HDI板屬於多層板的分類，全名為高密度互連板，是一種線路密度較高的PCB板，採用微盲孔技術將內外線路將每層的線路連接起來，與普通的硬板有更輕薄短小、線路密度較高、電氣特性佳、信號正確率高等特性
軟性印刷電路板
軟板由於其可彎曲且厚度較薄的特性，多用在空間較小且零組件較多的電子產品上，手機中常利用天線軟板將天線與主機板做連結，軟板的材料主要有PI、MPI、LCP三種材質，由於PI的性能較差幾乎不再被使用，現行軟板的材質主要為MPI和LCP兩種為主
MPI
為改善過後的PI，MPI的性能介於PI和LCP之間，雖然效能沒有LCP優異，但屬於性價比高的材料，常應用於中低頻產品
LCP
LCP為性能最佳的材料，在高頻毫米波上的優勢更明顯，缺點為技術門檻高，需要的資本開支較大
，應用在高頻的產品上
IC載板
IC載板的功能為乘載IC封裝的載體，與PCB載板的材質和製程類似，但IC載板的精密度要求更高，IC載板可依據材質分為BT載板和ABF載板兩大部分
BT載板
BT載板是以一種特殊樹脂為材料製成，由日本公司所研發，比起ABF載板較硬，在鑽孔布線的難度較高，不過有高耐熱穩定性高的優點，終端應用在手機、記憶體、穿戴式裝置等消費性電子產品。
ABF載板
ABF載板為Intel主導研發的材料製成，主要用於高階運算的，相較於BT載板可以做到更細的線路規劃，近年來因為5G、人工智慧AI、高效能運算、伺服器等應用端的發展，ABF載板的市場需求強勁
PCB產業現況
今年上半年的PCB產業再度創下歷史新高，但下半年在面對全球通膨經濟情況不樂觀的情況下，消費市場疲軟且中國封城等因素，終端應用在汽車、伺服器、網通等需求減弱，整體產業呈現旺季不旺的情形，PCB產業持續面臨去庫存的壓力
小結：
PCB產業雖然因為全球終端需求下滑的問題整體產業有所修正，未來5G毫米波的普及、AI、電動車、雲端運算、低軌道衛星仍然是PCB產業不可或缺的應用
